R200

Вернуться ко всему оборудованию

Серия R200

Оборудование R200 (Р200) предназначено для плазмохимического удаления полимеров, в том числе фоторезиста, с кремниевых пластин диаметром до 200 мм при производстве полупроводниковых изделий, чувствительных к наведенному заряду.

 

Для генерации плазмы в установке используется ICP источник. Индуктивно-связанный разряд имеет высокую эффективность передачи энергии в плазму при низких значениях электронной температуры по сравнению с СВЧ разрядом и разрядом с емкостной связью. Это обеспечивает высокую эффективность диссоциации, соответственно, высокую скорость травления.

 

В линии откачки размещен газоанализатор на базе быстродействующего спектрометра. Показания газоанализатора используются для определения момента окончания травления по спектру эмиссии плазмы, что позволяет повысить производительность и сократить время воздействия на открытые полупроводниковые структуры после удаления полимера.

Технологии и параметры

Серия

R200

Подложкодержатель

Геометрия держателя: столик диаметром 100 / 150 / 200 мм

Геометрия подложек: пластины диаметром 100 / 150 / 200 мм

Основные технологии

Травление полимеров в удаленной плазме

Скорость травления До 11 мкм/мин
Равномерность  ±3 %
Производительность  До 120 пластин/час
Количество портов загрузки 1 или 2
Температура нагрева До 350 °C  
Средства контроля

• Контроль по времени  • Контроль по составу рабочей среды (опция) 

Особенности

• Роботизированная кассетная загрузка  • Автоматическое определение размера пластин 

Потребляемая мощность До 16 кВт
Габариты (ВхШхГ) 2100х1400х1900 мм

 

Заинтересовало оборудование или остались вопросы? Свяжитесь с нами